O PlayStation 5 Digital Edition vai ficar mais magro, segundo a documentação com as especificações do modelo CFI-1100B, a Sony descreve esse novo modelo (CFI-1100B) sendo 300 gramas mais leve que seu antecessor e com um parafuso de base um pouco mais manejável.
Aparentemente não existem outras mudanças óbvias neste novo modelo, então não espere por um novo design externo para o console da Sony.
Já sabemos que a Sony está trabalhando com uma empresa de manufatura taiwanesa, a TSMC, para produzir um “novo chip semi-customizado” de 6 nm para o sistema do PS5, a partir de 2022. O novo chip vai ajudar a superar os problemas de estoque do PS5.
Com relação ao parafuso, muitos acharam a fixação da base um pouco complicada no lançamento, então esse novo modelo parece resolver esse problema, substituindo o antigo, por um mais fácil de manusear.
Não sabemos ao certo quando esse modelo irá entrar em circulação, ou se vai chegar no mercado Brasileiro. Vamos aguardar por novas informações.
